激光焊接在电子工业，特别是微电子精密零件中得到了广泛的应用。 激光焊接由于热影响小、加热集中快、热应力低，在集成电路和半导体器件外壳的封装中显示出独特的优势。 传感器或温控器中的弹性薄壁波纹板厚度为0.05-0.1mm，传统焊接方法难以解决，TIG焊接容易焊接，等离子体稳定性差，影响因素多，采用激光焊接效果好，应用广泛。下面来看看激光振镜焊接技术在焊接微电子行业的应用优点。

一体化恒温振镜同轴视觉扫描焊接加工系统产品图片

松盛光电迎合市场需求研发出一体化恒温振镜同轴视觉扫描焊接加工系统，***的解决了微电子领域存在的精密焊接难的问题，能***的提高电子加工焊接的良率，提高生产效率。多点重合光路系统，红外专用设计镜头激光、成像、红外测温三点位置在偏离镜头中心任何工作范围位置都是重合的;真正的测温加工系统。

振镜同轴视觉扫描焊接系统在焊接微电子行业的应用优点：

1)同轴测温，同轴成像，同轴激光，同轴指示，同轴照明是***激光光学的***。

2)温度内部自闭环反馈和PID鲁棒控制激光加工是***良率的必须***。

3)红外测温的响应速度比市场上通用测温仪快1000倍，响应速度越快，焊接质量越好。

4)光斑形状可以自由调节，可以***范围的去适应各种不同的焊盘，达到同时均匀加热的***效果。

5)扫描物镜采用远心设计，消除了一般扫描物镜带来的居多问题，使标刻范围内均匀统一。

6)多种准直和聚焦镜的测试分析，多片式的准直镜头和聚焦镜头光学质量明显优于双片和单片;现在市场上多为单片准直和聚焦，而我方均采用多片衍射极限设计准直，多片衍射极限设计聚焦。***了***的光学质量。

7)专用技术：激光、成像、测温、红光多光路共轴。

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