HDI（High Density Interconnect）是指高密度互连技术，而在PCB（Printed Circuit Board）电路板领域，HDI PCB即高密度互连印刷电路板。

HDI PCB采用***的制造工艺，以实现更高的线路密度和更小的元件间距，从而在相对较小的板面积上容纳更多的元器件。它通常包括微细线路、微小孔径、盲孔（blind vias）、埋孔（buried vias）等设计特征。

HDI PCB的设计旨在提高电路板的性能，降低电子设备的整体体积，并增加组件的可靠性。这种技术广泛应用于高端电子产品，如智能手机、平板电脑、医疗设备等，以满足现代电子设备对小型、轻量、高性能电路板的需求。