灌封胶是用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

灌封胶用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护

灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即、灌封胶、。 ，可室温或加温固化，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐等特性。用于、AC电容、、水族水泵、、电子模块、LED模块等的封装。   在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。专用于精密电子元器件、太阳能、和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。  特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。 建议：这些都比较笼统，具体还是得看具体产品，一般情况，不同型号、品牌、类型产品均有各自独特性能，可以参考产品tds。